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材料、器件可靠性与稳定分析, 怎么能少了您的身影?

   日期:2019-07-28     来源:互联网    作者:admin    浏览:3    评论:0    
核心提示:  遥想纳博当年,大会初办了,群情激昂!  小纳清晰的记得,2018年第九届纳博会,同期举办的第一届纳博会分析测试应用研讨会

  遥想纳博当年,大会初办了,群情激昂!

  小纳清晰的记得,2018年第九届纳博会,同期举办的第一届“纳博会分析测试应用研讨会”,得到了Thermo fisher、Bruker、牛津仪器、leical、日立、Zeiss、Tescan、PHI、EDAX等众多知名公司的大力支持,吸引了几百余名纳米新材料与半导体领域的专业人士参会,现场反响异常热烈!

  无奈首届研讨会门庭若市,让众多业内人士挤破了脑袋,还是有部分大咖牛人没能参与,甚是抱憾!

  别气馁,这个遗憾我们给你补上!

  我们都知道,半导体和新材料方面的检测处于检测分析行业金字塔的最顶端。国内半导体与新材料分析检测领域的现状不容乐观,存在诸多问题亟待完善。

  为此,此次,胜科纳米有限公司联合中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所测试分析平台,苏州纳米科技发展有限公司、江苏省纳米技术产业创新中心中国半导体行业协会MEMS分会,成立组委会召集举办“第二届纳博会分析测试应用研讨会”

  阔别一整载,旧貌换新颜!

  此届研讨会以分析仪器为基础,依托科研人员独创性的分析方法与对仪器、产品、材料及工艺的深刻理解,为工业界解决实际生产过程中迫在眉睫或悬而未决的问题,进行技术和案例的分享与研讨。

  主要围绕以下四大主题内容而展开:

  1、物理分析技术、表面/化学分析技术在材料表征、失效分析和质量保证中的应用;

  2、先进封装和复杂芯片的故障分析方案;

  3、TEM、SEM&Nanoprobeing等高端试片制备技术发展及应用;

  4、集成电路及元器件失效分析和材料分析表征。

  

  诸君若不来,大会怎敢开?

  如果你是新材料、集成电路、半导体、电子元器件、光伏、LED、LCD、OLED、触控显示、航空航天等广泛领域科研院所专家、学者,抑或是企业界管理层、质量、研发、生产部门的技术人员及管理人员,我们都期盼您的到来,我们始终虚席以待!

 
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